海思半导体有限公司的大事记

1. 海思半导体有限公司的大事记

2008年6月  海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）  2008年3月  海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片  2008年3月  海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）  2007年11月  海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会  2007年8月  海思参加GDSF CHINA 2007  2007年8月  海思参加IC China 2007  2007年3月  海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）  2006年10月  海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会  2006年6月  海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510  2006年6月  海思参加2006第10届中国国际软件博览会  2005年11月  海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲  2004年10月  深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立  2003年底  海思第1块千万门级ASIC开发成功  2002年  海思第1块COT芯片开发成功  2001年  WCDMA基站套片开发成功  2000年  海思第1块百万门级ASIC开发成功  1998年  海思第1块数模混合ASIC开发成功  1996年  海思第1块十万门级ASIC开发成功  1993年  海思第1块数字ASIC开发成功  1991年  华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

2. 海思半导体是一家什么企业？

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。